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华为海思启动2020届海外留学生招聘:涉及多个岗位及芯片种类

2019-11-06 14:12:24 4962人参与  4962条评论

据华为海斯官方消息,华为海斯公司最近开始招聘2020名海外学生。招募范围包括2019年1月1日至2020年12月31日期间从海外大学获得学位的中国学生。工作地点包括上海、北京、深圳、东莞、Xi、武汉、成都、杭州、南京和苏州。

赫斯是世界领先的无晶圆集成电路半导体和器件公司。其芯片和解决方案已成功应用于全球100多个国家和地区,涵盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域。2018年,海斯先后推出麒麟、巴龙、鲲鹏、胜利等系列芯片,奠定了海斯在半导体领域的关键地位。

招聘员额

拟招聘的具体职位如下:

芯片和器件设计工程师,工作意图:数字芯片,模拟芯片,芯片测试,芯片封装设计工程,asic芯片设计,芯片质量和可靠性,光学芯片,处理器架构设计。

软件开发工程师,工作意向:通用软件开发工程师,嵌入式软件开发工程师,网络安全工程师。

算法工程师,工作意图:软件算法,通信算法,媒体算法。

人工智能工程师,工作意图:机器学习,计算机视觉,人工智能平台/性能优化。

硬件技术工程师,岗位意向:单板硬件开发、射频技术、电源、光技术、逻辑、高速

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